應(yīng)用：適合IC芯片等小型零件吸取搬運(yùn)

亮點(diǎn)：? 密封唇柔軟且有錐度

          ? 長條吸嘴結(jié)構(gòu)

優(yōu)勢：> 極易貼合曲面工件

          > 補(bǔ)償工件高度差異，接觸工件時(shí)有 良好的緩沖性能